| 发明名称 | 电子器件及封装电子器件的方法 | ||
| 摘要 | 一种电子器件及封装电子器件的方法。该器件包括：第一衬底，第二衬底和具有第一侧面和相反第二侧面的集成电路芯片，在该集成电路芯片的第一侧面上有第一组芯片焊垫，在第二侧面上有第二组芯片焊垫，第一组芯片焊垫的芯片焊垫与第一衬底上相应地衬底焊垫物理连接且电连接，并且第二组芯片焊垫的芯片焊垫与衬底的衬底焊垫物理连接且电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101083242A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200710089822.1 | 申请日期 | 2007.04.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 杰弗里·P.·冈比诺;马克·D.·贾菲;埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯;凯利·伯恩斯坦;蒂莫西·约瑟夫·达尔顿;安东尼·K.·斯塔姆普尔;沃尔夫冈·索特;蒂莫西·哈里森·道本斯佩克;克里斯多夫·戴维·穆西 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/98(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.一种电子器件，包括：第一衬底，在所述第一衬底的第一表面上具有第一组导电衬底焊垫，在所述第一衬底的第二表面上具有第二组导电衬底焊垫，多个导电线将所述第一组衬底焊垫的衬底焊垫与所述第二组衬底焊垫的相应衬底焊垫相连；第二衬底，在所述第二衬底的第一表面上具有第三组导电衬底焊垫，所述第二衬底内的多个导电线使所述第三组衬底焊垫的衬底焊垫的组合互连；以及集成电路芯片，其具有第一侧面和相反的第二侧面，在所述集成电路芯片的所述第一侧面上具有第一组芯片焊垫，在所述第二侧面上具有第二组芯片焊垫，所述第一组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第一组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接，并且所述第二组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第三组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||