发明名称 Mould for making a contact integrated circuit card
摘要 <p>L'invention propose un moule conçu pour la fabrication, par injection de matière plastique, d'une carte à circuit intégré, ladite carte comportant un support (12) d'un premier format, au moins un microcircuit électronique et une série de plages de contact (14) pour le raccordement électrique du microcircuit à un circuit d'exploitation, ladite carte comportant en outre une prédécoupe de contour (20) formée dans le support (12) autour d'une portion interne (16) comportant le microcircuit et la série de plages de contact (14), pour délimite, à l'intérieur d'une portion externe (18) selon le premier format, une mini-carte selon un second format, la mini-carte étant reliée à la portion externe (18) du support (12) de manière à pouvoir en êntre séparée facilement le long de la prédécoupe, ledit moule étant caractérisée en ce qu'il présente une forme complémentaire de celle de la carte, de sorte que la prédécoupe (20) est réalisée directement lors du moulage du support (12) et de la portion interne (16). </p>
申请公布号 EP1857969(A3) 申请公布日期 2007.12.05
申请号 EP20070112462 申请日期 1999.04.15
申请人 GEMPLUS 发明人 ELBAZ, DIDIER
分类号 G06K19/077;B29C45/14 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人
主权项
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