| 发明名称 | 与铜焊接相容的焊接垫板结构和方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种与Cu焊接相容的焊接垫板结构和相应的方法。该器件焊接垫板结构包括一种过渡缓冲结构，由各互连金属区和各不导电钝化材料区构成，该过渡缓冲结构提供了对于下埋各层和器件结构的缓冲隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN101083239A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200710109255.1 | 申请日期 | 2007.05.25 |
| 申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 弗兰克斯·赫尔伯特;安荷·叭剌 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 张静洁 |
| 主权项 | 1.一种器件焊接垫板结构，其特征在于，包括：由一些互连金属区和一些不导电钝化材料区形成的过渡缓冲结构，该过渡缓冲结构提供对于下埋各层和器件结构的缓冲隔离。 | ||
| 地址 | 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院 | ||