发明名称 |
无线芯片 |
摘要 |
无线芯片的尺寸经常根据其天线电路来确定。利用更大的天线可以更容易地接收电源电压或提供给无线芯片的功率。另一方面,存在日益增加的对致密无线芯片的需要,并且因此必需使天线小型化。鉴于此,本发明提供能够利用小天线进行数据通信的无线芯片,即具有改善的可传达距离的致密无线芯片。通过利用具有升压电路和整流电路的升压电源电路,本发明的ID芯片的电源电路产生比常规ID芯片中产生的电源电压更高的电源电压。 |
申请公布号 |
CN101084616A |
申请公布日期 |
2007.12.05 |
申请号 |
CN200580038339.X |
申请日期 |
2005.09.07 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
加藤清 |
分类号 |
H02J17/00(2006.01);G06K19/00(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L29/78(2006.01);H04B1/59(2006.01);H04B15/02(2006.01) |
主分类号 |
H02J17/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张雪梅;刘宗杰 |
主权项 |
1.一种无线芯片,包括:具有用来输出两个信号的第一端子和第二端子的天线电路,和升压电源电路,其中该升压电源电路包括:具有用来从天线电路的第一端子接收信号的第三端子、用来从天线电路的第二端子接收信号的第四端子、和用来输出电势的第五端子的整流电路;以及具有用来从天线电路的第一端子接收信号的第六端子、用来从天线电路的第二端子接收信号的第七端子、用来接收所述电势的第八端子、用来输出电源电势的第九端子、以及用来输出地电势的第十端子的升压电路;其中天线电路的第一端子连接到整流电路第三端子和升压电路的第六端子;其中天线电路的第二端子连接到整流电路的第四端子和升压电路的第七端子;其中整流电路的第五端子连接到升压电路的第八端子;并且其中所述电源电势比所述电势高。 |
地址 |
日本神奈川县 |