发明名称 用于半导体制造系统的加热器模块
摘要 一种加热器模块和使用所述加热器模块的半导体制造设备,用于相比传统加热器模块显著地提高加热后的加热器的冷却速度,并且对改善和提高生产率作出贡献,而且不会使半导体制造设备的尺寸变大、成本增加。所述加热器模块设有:加热器部分(1a),用于可控地加热放置在其顶部表面上的晶片;以及可相对于加热器部分移动的块体部分(3a),用于通过邻接加热器部分(1a)的背面或与加热器部分(1a)的背面分离来与加热器部分(1a)一起改变总热容。通过使块体部分(3a)的热容为加热器部分(1a)和块体部分(3a)的总热容的20%或更多,可以使加热器冷却速度为10℃/min或更多。
申请公布号 CN100353493C 申请公布日期 2007.12.05
申请号 CN03800919.6 申请日期 2003.05.19
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 柊平启;仲田博彦
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L21/68(2006.01);C23C16/00(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘晓峰
主权项 1.一种用于半导体制造设备的加热器模块,其特征在于,设置有:加热器部分,用于可控地加热放置在其正面表面上的晶片;以及被设置为可相对于所述加热器部分移动的块体部分,用于通过邻接所述加热器部分的背侧或与所述加热器部分的背侧分离来与所述加热器部分一起改变总的热容,所述块体部分的热容是所述加热器部分和所述块体部分总热容的20%或更多,所述加热器部分是陶瓷,在陶瓷中形成有加热元件,所述陶瓷是从氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅和氮化硼中选出的至少一种,在加热期间,所述加热器部分和所述块体部分分离,而在冷却期间,所述块体部分和所述加热器部分相对移动为邻接状态,以将热量传导入所述块体部分中,以便加快所述加热器部分的冷却速度。
地址 日本大阪府