| 发明名称 | 一种发光二极管用的印刷电路板的制造方法与其结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管(LED)用的印刷电路板(PCB)的制造方法。首先，在基板上形成导电金属层。然后，定义导电金属层，以在基板上形成导电线路。此导电线路具有多个固晶区域和多个焊接区域。最后，在这些焊接区域上形成金的薄层。 | ||
| 申请公布号 | CN101083213A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200610092424.0 | 申请日期 | 2006.05.30 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 刘邦言;黄薰德 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L33/00(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管用的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包含：形成一导电金属层于一基板上；定义该导电金属层，以在该基板上形成一导电线路，其中该导电线路包含多个固晶区了和多个焊接区域；以及形成一金薄层于这些焊接区域之上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||