| 发明名称 | 用于生产集成电路支撑框架的铁－镍合金带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种铁－镍合金带，以重量％计，其包含：32≤Co+Ni≤45％，0≤Co≤6.5％，0≤Cr≤6.5％，Cu≤3％，Si≤0.5％，Mn≤0.75％，余量为铁和由熔炼产生的不可避免的杂质，其微观结构具有3～97％的再结晶体积分数，并且其厚度小于0.5mm，并且还涉及其用于生产集成电路支撑框架的用途。 | ||
| 申请公布号 | CN101084321A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200580043883.3 | 申请日期 | 2005.11.04 |
| 申请人 | 安费合金公司 | 发明人 | G·马提尼兹;P－L·瑞戴特;G·布雷松;G·科科;J－L·斯皮尔;J·朱斯蒂 |
| 分类号 | C21D8/02(2006.01);C22C38/08(2006.01);C22C38/10(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | C21D8/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张力更 |
| 主权项 | 1.铁-镍合金带，以重量％计，其包含：32≤Co+Ni≤45％0≤Co≤6.5％0≤Cr≤6.5％Cu≤3％Si≤0.5％Mn≤0.75％余量为铁和由熔炼产生的不可避免的杂质，其微观结构具有3～97％的再结晶体积分数，并且其厚度小于0.5mm。 | ||
| 地址 | 法国圣但尼 | ||