| 发明名称 | 一种环行隔离器 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于无线通信技术领域，提供了一种环行隔离器，所述环行隔离器包括依次封装在环行隔离器外壳圆腔体内的盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板；所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳底部上分别设有三个通孔，所述三个通孔均匀分布在所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳圆腔对应的外壳底部圆边处，所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板与外壳通过与所述通孔配合的螺钉封装固定。本实用新型的封装结构在不改变器件性能的基础上使装配简单易操作，容易进行多次拆装器件来调试满足性能指标的环行隔离器。 | ||
| 申请公布号 | CN200987155Y | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200620145340.4 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 发明人 | 杨光;吴祖锋 |
| 分类号 | H04B1/04(2006.01);H04B1/16(2006.01);H04B1/40(2006.01) | 主分类号 | H04B1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 朱巍 |
| 主权项 | 1、一种环行隔离器，包括依次封装在环行隔离器外壳圆腔体内的盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板；其特征在于，所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳底部上分别设有三个通孔，所述三个通孔均匀分布在所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳圆腔对应的外壳底部圆边处，所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板与外壳通过与所述通孔配合的螺钉封装固定。 | ||
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山一路摩比大厦 | ||