制造电路板的方法

摘要

一种制造电路板的方法，其能够避免核心基片的形变，保证其尺寸和高密度的布线图案，从而实现紧凑和高性能的半导体器件。本发明的制造电路板的方法包括如下步骤：通过构建处理在一个核心基片上形成一个多层体，其中被一个绝缘层所绝缘的不同层上的布线图案被电连接；以及把该多层体与该核心基片相分离。一个金属层被真空附着在该半导体基片上。通过构建处理把该多层体形成在该金属层上，并且通过破坏在该核心基片与该金属层之间的真空状态，把该多层体与该金属层一同从该核心基片上分离。

主权项

1.一种制造电路板的方法，其中包括如下步骤：在核心基片的基片表面上真空附着金属层，在所述金属层的表面上通过构建处理形成多层体，在多层体中在由绝缘层绝缘的不同层上的布线图案被电连接，以及通过破坏在所述核心基片与所述金属层之间的真空，把所述多层体与所述金属层一同从所述核心基片上分离，从而形成电路板。