| 发明名称 | 切割用压敏粘合剂片材和用其处理加工材料的方法 | ||
| 摘要 | 本发明目的在于提供一种切割用压敏粘合剂片材，其抑制产生纤维状碎屑的产生，并具有良好的膨胀性。本发明涉及一种切割用压敏粘合剂片材，其包括基体材料和设置在基体材料的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，其中基体材料包含具有无规共聚物嵌段的聚合物，并且该无规共聚物嵌段包含嵌段(I)，其中包含由结构式(A)代表的结构单元作为主要结构单元和嵌段(II)，其包含由结构式(B)代表的结构单元作为主要结构单元。 | ||
| 申请公布号 | CN101081968A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200710108213.6 | 申请日期 | 2007.06.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本昌司 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);B26D7/01(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种用于切割的压敏粘合剂片材，其包含基体材料和设置在该基体材料至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，其中所述基体材料包含具有无规共聚物嵌段的聚合物，和该无规共聚物嵌段包含：嵌段(I)，其包含由下列结构式(A)代表的结构单元作为主要结构单元：-(CH<sub>2</sub>-CH<sub>2</sub>-CH<sub>2</sub>-CH<sub>2</sub>)- (A)；和嵌段(II)，其包含由下列结构式(B)代表的结构单元作为主要结构单元：<img file="A2007101082130002C1.GIF" wi="1245" he="363" /> | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||