具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法

摘要

本发明公开一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其主要是将若干个微机电系统设置于一基板的若干个基板单元上，利用一盖板的若干个盖体密封相对应的这些微机电系统。接着，移除该盖板的一本体，再切割该基板，以形成若干个半导体封装结构。通过这种方式，不需在该盖板及该基板预先图案化形成对位的标记，即可移除该本体及切割该基板，因此本发明的封装步骤更简化。另外，该盖板不限定为一透明材质，因此应用更为广泛。此外，该本体可利用简单的研磨方法即可移除，因此可降低生产成本。

主权项

1.一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有：步骤a是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤b是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤c是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个盖体，每一盖体密封相对应的该微机电系统，且使得该基板单元的这些接垫位于该盖体外围；其特征在于：由步骤c所提供的盖板还包括有一本体，其盖体是设置于该本体的一表面上；步骤d是移除该本体；及步骤e是切割该基板，以形成若干个半导体封装结构，每一半导体封装结构具有该基板单元、该微机电系统及该盖体。