| 发明名称 | 影像传感器的封装结构及方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。本发明影像传感器的封装结构体积较小、抗震能力较高、成本较低且成像品质较高。本发明还提供一种影像传感器的封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101083272A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200610060859.7 | 申请日期 | 2006.05.30 |
| 申请人 | 刘玉诚 | 发明人 | 刘玉诚 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人 | 胡吉科 |
| 主权项 | 1.一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其特征在于：该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||