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经营范围
发明名称
Semiconductor package
摘要
A semiconductor package including a bidirectional compound semiconductor component and two power semiconductor devices connected in a cascode configuration.
申请公布号
US7304372(B2)
申请公布日期
2007.12.04
申请号
US20060524692
申请日期
2006.09.21
申请人
INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION
发明人
HU KUNZHONG;CHEAH CHUAN
分类号
H01L23/02;H01L23/10
主分类号
H01L23/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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