晶圆级真空封装方法一

摘要

一种晶圆级真空封装方法一，系包括封装结构制程，其提供一基板与一封盖，该基板一面设有数微结构，且各该微结构系各容纳于一空间内，又各空间上系开设有一贯穿孔，俾供连通各该空间；接合制程与封装制程，系于该基板与该封盖之相接处，设有一金属之熔融材料，及于各该贯穿孔处设有一金属之熔融材料，并将此两相对准之基板与封盖所在之环境真空化，续对其施予一热源以使该两金属之熔融材料同时熔融，俾供同时完成该基板与该封盖之接合以及各该贯穿孔之密封，俾使各该空间内之各微结构处于一真空状态。