发明名称 | 背光模组及其组装方法 | ||
摘要 | 本发明关于一种背光模组及其组装方法,主要在一罩体部之上盖或下盖或一侧边上开设一开孔,使一发光二极体可经由该开孔置入该罩体部中,其中一导光板设置于该罩体部之部份内表面上,使该发光二极体紧邻该导光板以完整地导引光源。在该发光二极体置入之后,承载发光二极体的电路基板即可以螺丝或黏胶固定于该罩体部之上盖、下盖及侧边三者其中任一的外表面上,故使该模组的组装更为容易及简化。 | ||
申请公布号 | TW200743850 | 申请公布日期 | 2007.12.01 |
申请号 | TW095117833 | 申请日期 | 2006.05.19 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 刘邦炫 |
分类号 | G02F1/1335(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1335(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘育志 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |