记忆卡半导体封装件之制法及结构

摘要

一种记忆卡半导体封装件之制法及结构，系先提供具有复数呈记忆卡形状之基板单元之基板模组片，各该基板单元系以连接部相连并分别接置且电性连接至少一晶片；然后，于各该呈记忆卡形状之基板单元上形成相同形状并包覆该晶片之封装胶体；最后，切除连接各该呈记忆卡形状之基板单元之连接部，俾制成预定形状之半导体封装件，藉此可简化制程步骤、减缓刀具磨耗，并且毋须使用水刀或雷射切割，进而克服知技术之缺点。