| 摘要 |
本发明提供一种不须复杂的构造，且不会导致产品体积变大，盒体接合至多层基板的接合强度提升、可靠性高的具盒体之多层模组。多层模组本体1之侧面3中至少1者，配置延伸于陶瓷层之积层方向的复数个侧面电极4，于配置该侧面电极之侧面之被彼此相邻之一对侧面电极挟持的区域，至少露出1层内部导体层5，将金属盒体21之爪部22焊接于该侧面电极及该内部导体层。又，在多层模组本体侧面之被彼此相邻之一对侧面电极挟持之区域露出的复数个内部导体层，就陶瓷层之积层方向观察时，系以至少一部分重叠的形态露出于该侧面。又，在多层模组本体之侧面露出的内部导体层，系以从彼此相邻之一对侧面电极之一侧到达另一侧之形态，露出于侧面。 |
