层状式热传导介面

摘要

本发明系为一种层状式热传导介面，尤指将散热模组抵贴于线路板上高低不平或有公差之发热元件表面进行散热，其中该散热模组系于主散热片表面依序由上至下层叠有第一导热片、导热块及第二导热片，并将高开尔文值及低热阻之第一导热片直接贴合于发热元件表面，使发热元件之热能快速的垂直传导至导热块，再透过导热块将热能均匀散布于低开尔文值及高热阻之第二导热片上，而后藉由第二导热片将热能垂直传导至主散热片进行散热，且第二导热片厚度为较大于第一导热片厚度，于第一导热片抵贴各发热元件表面时，其第二导热片可呈一弹性变形而吸收不同发热元件表面所产生之公差，以达到第一导热片确实紧密贴合发热元件表面、快速传导热能避免热囤积及克服不同发热元件高度公差之功效者。