| 主权项 |
1.一种整合光电元件之电路板结构,包括: 承载结构,系具有第一表面以及相对于该第一表面 之第二表面; 光收发元件,系具有至少一主动面及相对于该主动 面之非主动面,该光收发元件之非主动面系接置于 该承载结构之第一表面上,且该光收发元件之主动 面上具有光作用区及复数电极垫; 介电层,系形成于该承载结构之第一表面及该光收 发元件之主动面; 一线路层,系形成于该介电层上,且该线路层系透 过形成于该介电层中的导电结构电性连接至该光 收发元件主动面上之电极垫;以及 至少一开口,系贯穿该介电层以外露出该光收发元 件主动面之光作用区。 2.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,复包括该贯穿介电层之开口中填入有导光材 料。 3.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构系为金属板、陶瓷板、绝 缘板及有机电路板其中一者。 4.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构系为金属板、陶瓷板、绝 缘板及有机电路板所组群组之叠合结构。 5.如申请专利范围第3项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构系为电路板及绝缘板其中 一者,于该承载结构中相对于光收发元件之非主动 面的位置具有一开口,于该开口中形成有散热块。 6.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构具有至少一贯入其第一表 面且未贯穿第二表面之开口,而该光收发元件系将 其非主动面接置于该承载结构之开口中。 7.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构具有至少一贯穿第一表面 与第二表面之开口,而该光收发元件系接置于该承 载结构之开口中。 8.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该承载结构系由第一及第二承载板组 成。 9.如申请专利范围第8项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该第一承载板具有第一表面以及相对 于该第一表面之第二表面。 10.如申请专利范围第9项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该第二承载板,系具有第一表面以及相 对于该第一表面之第二表面,且具有一贯穿第一表 面及第二表面之开口,该第二承载板系以第二表面 接置于该第一承载板之第一表面。 11.如申请专利范围第10项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该第一承载板系为金属板、陶瓷板 、绝缘板及有机电路板其中一者。 12.如申请专利范围第10项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该第一承载板系为金属板、陶瓷板 、绝缘板及有机电路板所组群组之叠合结构。 13.如申请专利范围第10项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该第一承载板及第二承载板系为电 路板及绝缘板其中一者,于该第一承载板中相对于 光收发元件之非主动面的位置具有一开口,于该开 口中形成有散热块。 14.如申请专利范围第10项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该第二承载板系为金属板、陶瓷板 、绝缘板及有机电路板其中一者。 15.如申请专利范围第10项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该第二承载板系为金属板、陶瓷板 、绝缘板及有机电路板所组群组之叠合结构。 16.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该光收发元件系为雷射二极体(laser diode,LD)、发光二极体(light emitting diode,LED)及垂直 共振腔面射型雷射二极体(vertical cavity surface emitting laser,VCSEL)、光二极体(photodiode,PD)、及光感 测元件(photo sensor)之其中一者。 17.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,其中,该线路层上复形成有绝缘保护层,且该 绝缘保护层形成有开孔以露出该线路层中作为电 性连接垫部分。 18.如申请专利范围第17项之整合光电元件之电路 板结构,复包括接置于该线路层之电性连接垫上之 另一光收发元件,该另一光收发元件之主动面上的 光作用区系对应该贯穿介电层之开口,并与该光收 发元件之光作用区相对应。 19.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,复包括于该介电层及线路层上形成一与该线 路层电性连接之线路增层结构,其中,该线路增层 结构外表面线路层上复形成有绝缘保护层,且该绝 缘保护层形成有开孔以露出该线路层中作为电性 连接垫部分。 20.如申请专利范围第19项之整合光电元件之电路 板结构,复包括另一光收发元件,系接置于该线路 增层结构之电性连接垫上,于该介电层及该线路增 层结构中对应另一光收发元件主动面上之光作用 区的位置形成有开口,并与该光收发元件之光作用 区相对应。 21.如申请专利范围第20项之整合光电元件之电路 板结构,复包括该贯穿介电层及线路增层结构之开 口中填入有导光材料。 22.如申请专利范围第1项之整合光电元件之电路板 结构,复包括至少一半导体元件,该半导体元件系 接置于该承载结构,且令该线路层透过形成于该介 电层中的导电结构以电性连接至该半导体元件之 电极垫。 23.如申请专利范围第22项之整合光电元件之电路 板结构,其中,该半导体元件系为主动元件及被动 元件其中之一者。 图式简单说明: 第1图系为美国专利公告第6,839,476号之剖视图; 第2A及2B图系为本发明整合光电元件之电路板结构 第一实施例之剖面示意图; 第3图系为本发明整合光电元件之电路板结构第二 实施例之剖面示意图; 第4A及4B图系为本发明整合光电元件之电路板结构 第三实施例之剖面示意图; 第5图系为本发明整合光电元件之电路板结构第四 实施例之剖面示意图; 第6A及6B图系为本发明整合光电元件之电路板结构 第五实施例之剖面示意图;以及 第7图系为本发明整合光电元件之电路板结构第六 实施例之剖面示意图。 |
