| 主权项 |
1.一种多阶式电浆施加装置,用于使气体形成一电 浆弧而蒸镀于一被镀件上,包含: 一电浆产生单元,包括一第一解离电极和一第二解 离电极,该第一解离电极和该第二解离电极彼此界 定一与外界连通的电浆室;及 至少一套设于该电浆产生单元的解离单元,包括一 第一电极和一第二电极,该第一电极和该第二电极 间的距离大于该第一解离电极和该第二解离电极 间的距离,该第一电极与该第二电极彼此界定一开 口朝向该被镀件的解离室,该解离室连通该电浆室 并位于该电浆室下游,使由外界导入的气体依序在 该电浆室和该解离室形成电浆后,并形成朝向被镀 件的电浆弧。 2.依据申请专利范围第1项所述之多阶式电浆施加 装置,更包含一用以电绝缘该解离单元和该电浆产 生单元的隔离单元。 3.依据申请专利范围第2项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该解离单元之解离室的形状呈环柱状, 该解离室之一端比该电浆室更接近该被镀件。 4.依据申请专利范围第2项所述之多阶式电浆施加 装置,更包含一用以使该解离室与外界连通的进气 管。 5.依据申请专利范围第4项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该进气管经由该隔离单元而连通该解 离室。 6.依据申请专利范围第5项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该解离室的形状呈环柱状。 7.依据申请专利范围第6项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该解离室具有一由该隔离单元所界定 之扩大缓冲区。 8.依据申请专利范围第6项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该进气管之中心轴线与该解离室中心 轴线垂直之平面的夹角介于0至10度。 9.依据申请专利范围第6项所述之多阶式电浆施加 装置,其中,该进气管之中心轴线与该环柱状解离 室切面之夹角介于25至40度。 10.依据申请专利范围第6项所述之多阶式电浆施加 装置,更包含一用以使该解离室内之电浆旋转流动 而增加电浆于该解离室内之滞留时间的电磁单元 。 11.依据申请专利范围第6项所述之多阶式电浆施加 装置,更包含至少一用以冷却该解离单元的冷却单 元。 12.依据申请专利范围第1项所述之多阶式电浆施加 装置,该多阶式电浆施加装置包含一第一解离单元 和一第二解离单元,该第一解离单元包括一第一电 极和一第二电极,该第一解离单元之第一电极与第 二电极彼此界定一环柱形的第一解离室,该第二解 离单元包括一第一电极和一第二电极,该第二解离 单元之第一电极与第二电极彼此界定一环柱形且 外径大于该第一解离室外径的第二解离室,该多阶 式电浆施加装置更包含一隔离单元,用以电绝缘该 解离单元和该电浆产生单元的隔离单元,及电绝缘 该第一解离单元和该第二解离单元,该第一解离室 与该电浆室连通,该第二解离室与该第一解离室连 通而位于该第一解离室下游并具有一朝被镀件的 开口。 13.依据申请专利范围第12项所述之多阶式电浆施 加装置,其中,在该第一解离单元和第二解离单元 之间的隔离单元上形成有一连通该第二解离室的 进气管,用以引入反应气体该第二解离室。 14.依据申请专利范围第13项所述之多阶式电浆施 加装置,其中,该进气管之中心轴线与该第二解离 室中心轴线垂直之平面的夹角介于0至10度,与该第 二解离室切面之夹角介于25至40度。 图式简单说明: 图1是一本发明多阶式电浆施加装置之较佳实施例 的立体图; 图2是该较佳实施例的剖面图,说明一电浆产生单 元、一第一解离室和一第二解离室叠套的状态;及 图3是沿图2线II-II的剖面示意图,说明三进气管引 入反应气体至一解离室的进气方向。 |
