发明名称 模组化水冷散热装置
摘要 本创作系关于一种模组化水冷散热装置,用于主机板之发热元件的散热,并与一散热模组连通,包括固定架、水泵、水冷排及复数连通管,其中固定架架设在主机板上方,且对应于主机板之发热元件配置,水泵连接于固定架上,水泵具有一出水管及一入水管,而水冷排固接于固定架之上方,水冷排具有一进水管及一排水管,另该等连通管分别连通于水泵、水冷排之各水管及散热模组;如此,可与电脑主机板作快速组装连接,而大幅减少装配时间及人力成本。
申请公布号 TWM323066 申请公布日期 2007.12.01
申请号 TW096209265 申请日期 2007.06.05
申请人 曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司 GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. 台北县新店市宝强路6号 发明人 施博仁
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种模组化水冷散热装置,用于主机板之发热元 件的散热,并与一散热模组连通,包括: 一固定架,架设在所述主机板上方,且对应于主机 板之发热元件配置; 一水泵,连接于所述固定架上,该水泵具有一出水 管及一入水管; 一水冷排,固接于所述固定架之上方,该水冷排具 有一进水管及一排水管;以及 复数连通管,分别连通于所述水泵、水冷排之各水 管及散热模组。 2.如申请专利范围第1项所述之模组化水冷散热装 置,其中该固定架具有一框体,于该框体之各角落 处分别延伸有贴接板,于各该贴接板上开设有穿孔 ,以供螺固元件穿设固接于所述主机板上。 3.如申请专利范围第2项所述之模组化水冷散热装 置,其中该框体一侧弯曲延伸有二折板,于各该折 板上开设有螺孔,另该水泵之两端分别延伸有凸耳 ,并于各该凸耳上开设有对应前述螺孔的通孔,以 供螺固元件锁固连接。 4.如申请专利范围第2项所述之模组化水冷散热装 置,其中该框体顶面开设有一通风孔,于该通风孔 之一侧边延伸有一定位板。 5.如申请专利范围第4项所述之模组化水冷散热装 置,其更包括有一风扇,该风扇系固定连接于水冷 排上方,并对应于所述通风孔配置,而该定位板则 供水冷排一侧贴靠固定。 6.如申请专利范围第1项所述之模组化水冷散热装 置,其中该水冷排包含二圆形管、复数连通于各圆 形管的扁形管、及在扁形管体之两端面分别贴接 有多数的散热片。 7.如申请专利范围第6项所述之模组化水冷散热装 置,其中该圆形管之前端延伸有所述的进水管及排 水管。 8.如申请专利范围第1项所述之模组化水冷散热装 置,其中一连通管之两端分别套接于水泵之出水管 及所述散热模组之一端。 9.如申请专利范围第8项所述之模组化水冷散热装 置,其中另一连通管之两端分别套接于水泵之入水 管及水冷排之排水管。 10.如申请专利范围第9项所述之模组化水冷散热装 置,其中又一连通管之两端则分别套接于水冷排之 进水管及所述散热模组之另一端。 11.如申请专利范围第1项所述之模组化水冷散热装 置,其中该固定架系由一框体及二分别连接于框体 之两侧的固定臂及弹性夹掣臂所构成。 图式简单说明: 第一图 系本创作之固定架、水泵及水冷排立体分 解图。 第二图 系用以供本创作连通的散热模组及记忆体 模组。 第三图 系本创作应用于记忆体模组立体分解图。 第四图 系本创作应用于记忆体横组使用状态图。 第五图 系本创作应用于记忆体模组组合剖视图。 第六图 系本创作之另一实施例组合剖视图。 第七图 系本创作之又一实施例组合剖视图。
地址 台北县新店市北新路3段205号地下1楼