| 主权项 |
1.一种球状包覆氧化镁粉末,其特征系:表面以复氧 化物包覆,且,平均形状系数为1.25以下者。 2.如申请专利范围第1项之球状包覆氧化镁粉末,其 中,前述复氧化物之熔点为2773K以下者。 3.如申请专利范围第2项之球状包覆氧化镁粉末,其 中,前述复氧化物系含有由铝、、矽以及钛群中 选择之一种以上之元素与镁。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之球状包覆氧 化镁粉末,其中,含有前述复氧化物5至50质量%。 5.如申请专利范围第1至3项中任一项之球状包覆氧 化镁粉末,其中,平均粒径为510-6至50010-6m,BET比表 面积为5.0103m2/kg以下者。 6.如申请专利范围第4项之球状包覆氧化镁粉末,其 中,平均粒径为510-6至50010-6m,BET比表面积为5.0103m 2/kg以下者。 7.一种球状包覆氧化镁粉末之制造方法,其特征系: 在氧化镁粉末之表面上使存在有形成复氧化物之 元素之化合物,之后在高温下熔融,使前述氧化镁 粉末表面以复氧化物包覆之同时进行球状化。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中,与镁形成复 氧化物之元素之化合物,系由铝化合物、化合物 、矽化合物以及钛化合物群中选择之一种以上之 化合物。 9.如申请专利范围第7或8项之方法,其中,包覆之氧 化镁粉末之微晶颗粒径较佳为5010-9m以上。 10.如申请专利范围第7或8项之方法,其中,火焰温度 为2073K以上者。 11.如申请专利范围第9项之方法,其中,火焰温度为 2073kw上者。 12.一种树脂组成物,系含有申请专利范围第1至6项 中任一项之球状包覆氧化镁粉末、与环氧树脂、 聚矽氧烷胶或聚苯硫醚树脂。 13.如申请专利范围第12项之树脂组成物,其系使用 于电子装置。 |
