| 主权项 |
1.一种半导体装置的制造方法,其中该半导体装置 具有:半导体晶片;晶片座,系用于载置上述半导体 晶片;复数之引脚,系配置在上述半导体晶片的周 围;复数之接线,系用来使上述半导体晶片与上述 引脚呈电性连接;以及封装体,系包封上述半导体 晶片、上述晶片座、上述复数之接线、以及上述 复数之接线者; 该方法包含以下诸制程: (a)对金属板施以冲压成形,藉以准备在其上反覆形 成含上述晶片座及上述复数之引脚的图案之引脚 架,及于上述复数之引脚的各引脚之一面上形成有 端子,以使其在与上述一面呈垂直方向上突出; (b)将上述半导体晶片载置于形成于上述引脚架的 上述晶片座,并藉接线连接上述半导体晶片与上述 引脚的一部分; (c)准备具有上模及下模之模具,将树脂薄片被覆于 上述下模的表面后,将上述引脚架载置于上述树脂 薄片上,并使形成于上述引脚各表面之上述端子与 上述树脂薄片接触; (d)将上述树脂薄片及上述引脚架挟于上述上模及 上述下模之间,藉以使上述端子的前端部分埋入上 述树脂薄片内; (e)藉由将树脂注入上述上模及上述下模间的孔隙, 以形成复数的封装体,该封装体系包封上述半导体 晶片、上述晶片座、上述引脚、以及上述接线者, 并将上述端子朝外侧突出后,将上述引脚架从上述 模具取出; (f)藉剪断上述引脚架而达成上述复数的封装体之 个别化。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置的制造方法, 其中 在上述(e)制程后,另藉由印刷法或电镀法将焊接层 形成在外露于上述复数的封装体的各外侧之上述 端子的表面。 3.如申请专利范围第1项之半导体装置的制造方法, 其中 上述复数之引脚,系使靠近上述晶片座一侧上的端 部之间距,较位于上述晶片座之反侧上的端部之间 距小。 4.如申请专利范围第1项之半导体装置的制造方法, 其中 上述端子系沿着上述封装体的各边以Z字型格局配 置成2列。 5.如申请专利范围第1项之半导体装置的制造方法, 其中 上述端子的幅宽大于封装入上述封装体内部的上 述引脚之各幅宽。 6.一种半导体装置之制造方法,其中该半导体装置 具有:半导体晶片;片状晶片支撑体,系用于载置上 述半导体晶片;复数之引脚,系配置在上述半导体 晶片的周围;复数之接线,系用来使上述半导体晶 片与上述引脚呈电性连接;以及封装体,系包封上 述半导体晶片、上述晶片支撑体、上述复数之引 脚、以及上述复数之接线者;该方法包含以下诸制 程: (a)对金属板施以冲压成形,藉以准备在其上反覆形 成含上述复数之引脚的图案之引脚架,及于上述复 数之引脚的各引脚之一面上形成有端子,以使其在 与上述一面呈垂直方向上突出; (b)藉由上述复数之引脚将上述片状晶片支撑体安 装在上述引脚架之复数的半导体晶片载置区域; (c)将上述半导体晶片载置于上述晶片支撑体,并藉 由接线连接上述半导体晶片与上述引脚的一部份; (d)准备具有上模及下模之模具,将树脂薄片被覆于 上述下模的表面后,将上述引脚架载置于上述树脂 薄片上,以使形成于上述引脚的一面之上述端子与 上述树脂薄片接触; (e)将上述树脂薄片及上述引脚架挟于上述上模及 上述下模之间,藉以使上述端子的前端部分埋入上 述树脂薄片内; (f)藉由将树脂注入上述上模及上述下模间的孔隙, 以形成复数的封装体,该封装体系包封上述半导体 晶片、上述晶片支撑体、上述引脚、以及上述接 线者,并将上述端子朝外侧突出后,将上述引脚架 从上述模具取出; (g)藉剪断上述引脚架而达成上述复数的封装体之 个别化。 图式简单说明: 图1系本发明之一种实施形态中,其半导体装置的 外观(表面侧)之俯视图。 图2系本发明之一种实施形态中,其半导体装置的 外观(内面侧)之俯视图。 图3系本发明之一种实施形态中,其半导体装置的 内部结构(表面侧)之俯视图。 图4系本发明之一种实施形态中,其半导体装置的 内部结构(内面侧)之俯视图。 图5系本发明之一种实施形态中,其半导体装置的 截面图。 图6系本发明之一种实施形态中,用于制造半导体 装置之引脚架(lead frame)的全俯视图。 图7系图6所示的引脚架的制造方法之要部截面图 。 图8系用于制造图6之引脚架的冲压模具之上模的 要部俯视图。 图9系用于制造图6之引脚架的冲压模具之下模的 要部俯视图。 图10系藉图8及图9所示之冲压模具俾形成端子的方 法之要部截面图。 图11系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部截面图。 图12系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,接着半导体晶片后之引脚架的要部俯视 图。 图13系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法的概略图。 图14系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,施以焊线制程后引脚架之要部俯视图。 图15系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具及引脚架的要部截面图。 图16系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具及引脚架的要部截面图。 图17系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部俯视图。 图18系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具(上模)与引脚架的接触部分 之俯视图。 图19系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具的闸门位置与注入浇道的树 脂流向之俯视示意图。 图20系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具及引脚架的要部截面图。 图21系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的全俯视图。 图22系沿图21的X-X'线之引脚架的截面图。 图23系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部俯视图。 图24系本发明之一种实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部截面图。 图25系本发明之他项实施形态中,用于制造半导体 装置的引脚架之要部俯视图。 图26系本发明之他项实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部截面图。 图27系本发明之他项实施形态的半导体装置之要 部截面图。 图28系本发明之他项实施形态的半导体装置之制 造方法中,其铸模模具及引脚架的要部截面图。 图29系本发明之他项实施形态的半导体装置之制 造方法中,其引脚架的要部截面图。 |
