基板底部封胶之球格阵列封装构造

摘要

一种基板底部封胶之球格阵列封装构造，主要包含一晶片、一基板、一模封胶体以及复数个焊球。该基板系具有一表面接合面，形成有复数个球垫以及一防焊层。该模封胶体系至少覆盖该基板之表面接合面且具有复数个对应于该些焊球之置球孔，该些置球孔之开口尺寸系大于该基板之防焊层开孔，以使该些焊球不接触该模封胶体。该些焊球系对准于该些置球孔而接合至该基板之该些球垫。藉以提升BGA产品抗湿性，并避免焊球受到该封胶体之应力推挤而掉球。