发光二极体封装结构

摘要

本发明提供一种发光二极体封装结构，使用铜、铝或铝基复合材料作为散热基板，可以应用在发光二极体的构装，并提供一个良好的散热结构，使的高功率的发光二极体可以不受高热影响，维持亮度并增加元件的可靠度。本发明使用阳极处理、聚亚醯胺(polyimide)或旋转涂布玻璃(Spin on Glass)作为电性绝缘导热层，并配合Cu/Au、Al/Ni/Au或Al/Cu/Au等金属作为导线材料。