超薄型CCM封装结构及其封装方法A STRUCTURE OF ULTRA THIN CCM PACKAGE AND A MEHTOD FOR FABRICATING THE SAME

摘要

本发明揭露一超薄型微型镜头模组(简称CCM)封装结构及封装方法，可使影像处理晶片不易被微尘粒子所污染，且具有结构更薄、组装过程更方便与制程较为容易之优点。该超薄型CCM封装结构系包括：一基板、一影像感测晶片设置于基板上、至少一支撑部设置于该影像感测晶片上、一透明盖板覆盖于影像感测晶片之感测区且受支撑部所支撑、一镜片座环绕于该影像感测晶片周围、一镜片组设于镜片座上且对应于透明盖板、以及一接合部用以电性连接该影像感测晶片与该基板者。