| 摘要 |
本发明系关于一种可堆叠式半导体封装结构，包括一第一基板、一晶片、一低模流薄膜(Low Modules Film)、一第二基板、复数条第一导线及一第一封胶材料。该晶片系位于该第一基板上。该低模流薄膜系位于该晶片之上。该第二基板系位于该低模流薄膜上，该低模流薄膜之面积系可依该第二基板之面积而调整，以支撑该第二基板。该等第一导线电性连接该第二基板及该第一基板。该第一封胶材料系暴露出该第二基板之部分焊垫。藉此，在打线作业时，该第二基板之悬空部分不会有摇晃或是震荡之情况，而且该第二基板之面积可以加大，以置放更多元件，此外，该第二基板之厚度可以减小，进而降低该可堆叠式半导体封装结构整体之厚度。 |
