| 摘要 |
本发明系关于一种可堆叠式半导体封装结构，包括一第一基板、一半导体元件、一第二基板、复数条第一导线、一支撑胶体及一第一封胶材料。该半导体元件系位于该第一基板上。该第二基板系位于该半导体元件上方，且其面积大于该半导体元件之面积。该等第一导线电性连接该第二基板及该第一基板。该支撑胶体系位于该第一基板及该第二基板之间，以支撑该第二基板。该第一封胶材料系暴露出该第二基板之部分焊垫。藉此，在打线作业时，该第二基板之悬空部分不会有摇晃或是震荡之情况，而且该第二基板之面积可以加大，以置放更多元件，此外，该第二基板之厚度可以减小，进而降低该可堆叠式半导体封装结构整体之厚度。 |
