半导体晶片结构

摘要

一种半导体晶片结构，包含有一顶层金属层，以及位于顶层金属层下方之一内层介电层。顶层金属层具有一焊垫区域，以及一非焊垫区域。内层介电层包含有至少一第一介层窗配置于焊垫区域下方，以及复数个第二介层窗配置于非焊垫区域下方。第一介层窗之尺寸远大于第二介层窗之尺寸，以提高焊垫可靠度。第一介层窗可为矩形、正方形，或多边形。顶层金属层具有一预定厚度，以提高打线接合之良率。