| 发明名称 | 高导热积体电路(IC)载板 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种高导热积体电路(IC)载板，其可迅速的将电子元件运作时所产生的高热加以传导散去，其中该载板是由钻石层及铜或铝等具有高热传系数之金属所组成之复合结构，藉此可以将具有最佳热传导效果之钻石与导电之金属结合成具有极佳热传效果之载板，因此可以迅速将电子元件所产生之高热藉热传导而散去，以形成一高导热性之积体电路(IC)载板。 | ||
| 申请公布号 | TW200744176 | 申请公布日期 | 2007.12.01 |
| 申请号 | TW095118742 | 申请日期 | 2006.05.26 |
| 申请人 | 中国砂轮企业股份有限公司 | 发明人 | 黄仁烜;谢荣哲;张孝国 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01);H01L23/32(2006.01);H01L21/60(2006.01);C23C16/27(2006.01) | 主分类号 | H01L23/373(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;阎启泰 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 台北市中正区延平南路10号 | ||