| 主权项 |
1.一种导线架,包括多个导线架单元组,其中每一导 线架单元组包括多个导线架单元,且每一导线架单 元包括: 一晶片座; 多个导脚,围绕该晶片座配置;以及 一灌模浇注口,其中每一导线架单元组内之该些导 线架单元的该些灌模浇注口系集中配置。 2.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中每一导 线架单元组包括相邻的两个导线架单元,且该些导 线架单元的该些灌模浇注口系分别位于该些导线 架单元之相邻的一角落上。 3.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中每一导 线架单元组包括四个导线架单元,其系排列成一22 矩阵,且该些导线架单元的该些灌模浇注口系分别 位于该些导线架单元之相邻的一角落上。 4.一种晶片封装制程,包括: 提供一导线架,该导线架包括多个导线架单元组, 每一导线架单元组包括多个导线架单元,且每一导 线架单元包括一晶片座、围绕该晶片座配置的多 个导脚以及一灌模浇注口,其中每一导线架单元组 内之该些导线架单元的该些灌模浇注口系集中配 置; 于每一晶片座上配置一晶片,并使该晶片电性连接 至该晶片座周围的该些导脚;以及 进行一封胶制程,以经由该些灌模浇注口同时形成 一封装胶体于每一导线架单元上,其中该些封装胶 体至少覆盖其所对应的该些晶片。 5.如申请专利范围第4项所述之晶片封装制程,其中 该封胶制程包括: 提供一模具,并使该模具包覆该导线架; 在每一导线架单元组之该些灌模浇注口的上方配 置一封胶材料;以及 经由该些灌模浇注口而将该些封胶材料注入该模 具内,以在每一导线架单元上形成该封装胶体。 6.如申请专利范围第4项所述之晶片封装制程,其中 使每一晶片电性连接至其所对应之该些导脚的方 法包括进行一打线接合制程,以透过多条导线电性 连接该晶片与该些导脚。 图式简单说明: 图1是习知之一种导线架的上视图。 图2A是晶片与图1之导线架接合后的上视图。 图2B是图2A之晶片封装结构进行封胶制程后的上视 图。 图3是利用模具以进行封胶制程的示意图。 图4A至图4C是本发明较佳实施例之一种晶片封装制 程的流程示意图。 图5是利用模具以进行图4C所示之封胶制程的示意 图。 |
