| 主权项 |
1.一种划线形成装置,系具有: 垂直裂痕形成构件,前端具有刀尖,用以赋予紧压 力,将刀尖压紧脆性基板之表面,以形成作为划线 起点之垂直裂痕; 冲击力赋予机构,为了在脆性基板上所希望之位置 产生既定深度之垂直裂痕,而用以对垂直裂痕形成 构件赋予极大的冲击力; 加热机构,用以形成温度比脆性基板之软化点还低 之领域; 冷却机构,用以冷却脆性基板; 配置移动机构,用以将加热机构、垂直裂痕形成构 件、冲击力赋予机构、及冷却机构,配置成能相对 于脆性基板沿脆性基板之表面上预先设定之划线 预定线、以相隔一定间隔之状态移动;及 控制部,用以控制冲击力赋予机构之驱动。 2.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 控制部,系控制垂直裂痕形成构件及配置移动机构 之驱动,使刀尖以不造成损伤之程度之荷重接触并 移动于脆性基板表面,并控制冲击力赋予机构之驱 动,以便当刀尖位于脆性基板之端部旁边、及通过 预先形成之划线的通过点之旁边时,于脆性基板上 产生既定深度之垂直裂痕。 3.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 加热机构,系具备伺服机构,以便从在脆性基板上 移动之垂直裂痕形成构件之上下运动来检测脆性 基板表面之高度变化,根据检测结果,来调整从雷 射光振荡器照射之雷射光之焦点。 4.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 冷却机构,系于配置移动机构配置成,与在脆性基 板上移动之垂直裂痕形成构件之上下运动连动而 上下运动。 5.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 配置移动机构,系用以从划线预定线之前方侧起, 以垂直裂痕形成构件、加热机构、及冷却机构之 顺序,或以加热机构、垂直裂痕形成构件、及冷却 机构之顺序,配置该3个构件。 6.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 配置移动机构,系用以将垂直裂痕形成构件、加热 机构、及冷却机构配置成能变更互相之相对位置 。 7.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 机构冷却机构,系具有用以调整冷却机构高度位置 之伺服机构。 8.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 垂直裂痕形成构件,系割玻璃刀,其以轮形刀片为 刀尖,并将轮形刀片支撑成能转动。 9.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 加热机构,系用以照射既定雷射光之雷射光振荡器 。 10.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 冷却机构,系用以放出冷却媒体之冷却喷嘴。 11.如申请专利范围第1项之划线形成装置,其中,该 冲击力赋予机构,系电枢,用以将电磁线圈之通电 导通或断开,来产生将刀尖紧压于脆性基板表面上 之移动惯性。 12.如申请专利范围第1项至第11项中任一项之划线 形成装置,系进一步具备雷射位移计及接触式位移 计之任一个,用以检测脆性基板之表面之高度变化 。 13.如申请专利范围第1项至第11项中任一项之划线 形成装置,其中,脆性基板,系从液晶显示装置用玻 璃基板、电浆显示器面板用玻璃、基板及有机EL 显示器面板用玻璃基板之中所选择之1个。 14.如申请专利范围第12项之划线形成装置,其中,, 脆性基板,系从液晶显示装置用玻璃基板、电浆显 示器面板用玻璃、基板及有机EL显示器面板用玻 璃基板之中所选择之1个。 15.一种划线形成方法,其特征在于包含下列制程: 边使前端有刀尖之垂直裂痕形成构件在脆性基板 上移动,边藉由给予刀尖极大冲击力之冲击力赋予 机构,来于脆性基板上所希望之位置产生既定深度 之垂直裂痕;且 对该垂直裂痕,沿设定于基板上之划线预定线,形 成温度比脆性基板之软化点更低之照射领域,并且 于照射领域之后方形成冷却领域,藉以来形成划线 。 16.如申请专利范围第15项之划线形成方法,其中,当 刀尖位于脆性基板之端部旁边、及位于与预先形 成之划线交差之交差位置之旁边时,藉由冲击力赋 予机构,来于脆性基板上所希望之位置产生既定深 度之垂直裂痕。 图式简单说明: 图1,系实施形态1之划线形成装置之概略侧视图。 图2,系实施形态1之划线形成装置之概略前视图。 图3(a)至(e),系依顺序分别说明以实施形态1之划线 形成装置来形成划线之方法的立体图。 图4,系实施形态2之划线形成装置之概略侧视图。 图5,系实施形态2之划线形成装置之概略前视图。 图6(a)至(e),系依顺序分别说明以实施形态2之划线 形成装置来形成划线之方法的立体图。 图7,系实施形态3之划线形成装置之概略前视图。 |
