发明名称 模组化自动焊接制程
摘要 一种模组化自动焊接制程,其主要系先将一欲加工之线材包覆之外层皮先行剥除,并将线材内之各芯线定位于一治具上,再利用一剥皮机将各芯线之外层皮剥除,最后,将该治具定位于一焊接机台上,且该治具上固定有一连接器,此时,将已剥除裸露之各芯线与连接器之端子相接触,再藉由一非接触式加热之方式针对芯线、连接器之端子适当距离处预热,待加热一段时间后,将锡丝接触于端子适当处,当锡丝加热至熔点即会融化成融熔状,并流入至芯线及端子之接触面,并将芯线完全包覆,即完成本件之模组化自动焊接制程。
申请公布号 TWI290785 申请公布日期 2007.12.01
申请号 TW095117205 申请日期 2006.05.16
申请人 昕钰实业股份有限公司 发明人 谢宏昇
分类号 H01R43/02(2006.01);B23K1/20(2006.01) 主分类号 H01R43/02(2006.01)
代理机构 代理人 江舟峰 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 1.一种模组化自动焊接制程,包括: 步骤一:系将线材所包覆之外层皮剥除,并使得线 材内之各芯线依序置放于治具之各锡杯内,再透过 治具之夹板夹持住所有芯线; 步骤二:将夹持有芯线之治具定位于剥皮机,而剥 皮机之刀具将会受到各作动气缸之驱动,以先将所 有之芯线端先行切齐,再将芯线之外层皮夹持住, 该剥皮机系会向后拉,致使该芯线包覆之外层皮同 步会受到后拉而剥离; 步骤三:将夹持有裸露芯线之治具定位于一焊接机 台上,且该治具上之连接器置放座固定有一连接器 ,该连接器之端子系会与裸露之芯线相接触; 步骤四:再将一非接触式感应热装置滑移至裸露芯 线与端子上方适当距离处进行预热,再将锡丝接触 于连接器之端子并待达到熔点后融化成融熔状,而 融化之锡丝将会流入芯线与端子接触面,并将裸露 之芯线端完全包覆,即完成焊接之程序。 2.如申请专利范围第1项所述之模组化自动焊接制 程,其中该连接器置放座之置放处系可制作成倾斜 之角度,以便连接器倾斜设置于连接器置放座内时 ,将可有效增加芯线与端子之接触。 3.如申请专利范围第1项所述之模组化自动焊接制 程,其中该非接触式感应热装置系可为一高周波感 应热装置或其他非接触式加热装置。 4.一种模组化自动焊接制程,其系针对至少一层连 接器之焊接制程,包括: 步骤一:系将线材之外层皮剥除并分成至少一组以 上之芯线,系将一组芯线内之各芯线依序置放于治 具之各锡杯内,再透过治具之夹板夹持住芯线; 步骤二:将夹持有芯线之治具定位于剥皮机,而剥 皮机之刀具将会受到各作动气缸之驱动,以将所有 芯线端切齐,再将芯线外层皮夹持住并向后拉,致 使该芯线外层皮同步受到后拉而剥离; 步骤三:将夹持有裸露芯线之治具定位于一焊接机 台上,且该治具上之连接器置放座固定有一连接器 ,该连接器之端子系会与裸露之芯线相接触; 步骤四:再将一非接触式感应热装置滑移至裸露芯 线与端子上方适当距离处进行预热,再将锡丝接触 于连接器之端子并待达到熔点后融化成融熔状,而 融化之锡丝将会流入芯线与端子接触面,并将裸露 之芯线端完全包覆,即完成一连接器焊接之程序; 步骤五:将已焊接完成之一连接器翻转一圈并向外 弯折,再针对另一组芯线内之各芯线依序置放于治 具之各锡杯内,再透过治具之夹板夹持住芯线,并 同样透过剥皮机针对各芯线端进行切齐与芯线外 层皮剥离之程序; 步骤六:再将夹持有裸露芯线之治具定位于焊接机 台上,而非接触式感应热装置会滑移至芯线与端子 上方适当距离处预热,再将锡丝接触于连接器之端 子并待达到熔点后融化成融熔状,而融化之锡丝将 会流入芯线与端子接触面,并将裸露之芯线端完全 包覆,即完另一连接器焊接之程序; 步骤七:将两焊接完成之连接器相互组成,即完成 至少一层以上连接器之焊接制程。 5.如申请专利范围第4项所述之模组化自动焊接制 程,其中该连接器置放座之置放处系可制作成倾斜 之角度,以便连接器倾斜设置于连接器置放座内时 ,将可有效增加芯线与端子之接触。 6.如申请专利范围第4项所述之模组化自动焊接制 程,其中该非接触式感应热装置系可为一高周波感 应热装置或其他非接触式加热装置。 7.一种模组化自动焊接制程,其系针对至少一层连 接器之焊接制程,包括: 步骤一:系将至少一条以上之线材所包覆之外层皮 同步剥除,并使得线材内之各芯线依序置放于至少 一组以上治具之各锡杯内,再透过各治具之夹板夹 持住所有芯线; 步骤二:将夹持有芯线之治具定位于剥皮机,而剥 皮机之刀具将会受到各作动气缸之驱动,以先将线 材所有之芯线端先行切齐,再将芯线之外层皮夹持 住,该剥皮机系会向后拉,致使该芯线包覆之外层 皮同步会受到后拉而剥离; 步骤三:将夹持有裸露芯线之各治具分别定位于一 焊接机台上,且各治具上之连接器置放座皆固定有 一连接器,该连接器之端子系会与裸露之芯线相接 触; 步骤四:再将至少一具以上之非接触式感应热装置 滑移至裸露芯线与端子上方适当距离处进行预热, 再将一组以上之锡丝接触于连接器端子并待达到 熔点后融化成融熔状,而融化之锡丝将会流入芯线 与端子接触面,并将所裸露之芯线端完全包覆,即 完成焊接之程序。 8.如申请专利范围第7项所述之模组化自动焊接制 程,其中该连接器置放座之置放处系可制作成倾斜 之角度,以便连接器倾斜设置于连接器置放座内时 ,将可有效增加芯线与端子之接触。 9.如申请专利范围第7项所述之模组化自动焊接制 程,其中该非接触式感应热装置系可为一高周波感 应热装置或其他非接触式加热装置。 图式简单说明: 图一为本发明模组化自动焊接制程之步骤流程图; 图二为该模组化自动焊接制程之线材加工示意图; 图三为该模组化自动焊接制程之线材局部示意图; 图四A、B为该模组化自动焊接制程之焊接示意图; 以及 图五为该模组化自动焊接制程之焊接完成图。
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