发明名称 |
Elektronisches Modul mit Halbleiterbauteilgehäuse und einem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (1) mit Halbleiterbauteilgehäuse (2) und mindestens einem Halbleiterchip (7) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. In dem Halbleiterbauteilgehäuse (2) ist der Halbleiterchip (7) auf einem Schaltungsträger (8) angeordnet. Der Halbleiterchip (7) ist über Verbindungselemente (9) mit einer Oberseite (11) des Schaltungsträgers (8) verbunden. Dabei sind der Halbleiterchip (7), die Verbindungselemente (9) und teilweise der Schaltungsträger (8) in eine Kunststoffgehäusemasse (12) eingebettet. Auf der Oberseite (17) des Halbleiterbauteilgehäuses (2) ist eine in Flachleiterbahnen (18) und Kontaktanschlussflächen (19) strukturierte Metallplatte (20) vorgesehen. |
申请公布号 |
DE102006024147(B3) |
申请公布日期 |
2007.11.29 |
申请号 |
DE20061024147 |
申请日期 |
2006.05.22 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
BAUER, MICHAEL;WIENEKE-KESSLER, ANGELA;SCHOBER, WOLFGANG;HAIMERL, ALFRED;MAHLER, JOACHIM |
分类号 |
H01L25/04;H01L21/50;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L25/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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