| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines ultradünnen Moduls mit rauen Kontakten |
| 摘要 |
A contact point (3, 4) for an electric component (2), provided with a rough surface with elevations which pass through an insulating layer enabling contact to be established between a conductor (6) and the component (2). |
| 申请公布号 |
DE10353676(B4) |
申请公布日期 |
2007.11.29 |
| 申请号 |
DE2003153676 |
申请日期 |
2003.11.17 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
WEIDNER, KARL;ZAPF, JOERG |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/482;H01L23/485;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/40 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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