Semiconductor package and its manufacturing method,申请号KR20010021493-传众专利搜索

发明名称	Semiconductor package and its manufacturing method
摘要
申请公布号	KR100779346(B1)	申请公布日期	2007.11.23
申请号	KR20010021493	申请日期	2001.04.20
申请人		发明人
分类号	H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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