发明名称 METHOD FOR PREVENTING HILLOCK ON COPPER METALLIZATION LAYER
摘要
申请公布号 KR100778855(B1) 申请公布日期 2007.11.22
申请号 KR20050133231 申请日期 2005.12.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利