| 主权项 |
1.一种封装物,其包括: 一盖,其包含一凹穴; 一用来发射或接收光线的光电子装置,其中该光电 子装置安装在该凹穴内; 一底座,其附装于该盖在该凹穴之一区域内界定出 一封装区,其中该底座对该光电子装置所设计欲发 射或接收之一光波长而言是透明的;及 一镜片,其整合于该封装物使送往或发自该光电子 装置之光束至少部份地准直。 2.如申请专利范围第1项之封装物,其中该镜片包括 一与该底座一体成形之表面加工微型镜片。 3.如申请专利范围第1项之封装物,其中该镜片包括 一起自于该底座之球面突起。 4.如申请专利范围第1项之封装物,其中该光电子装 置包含一表面发射半导体雷射。 5.如申请专利范围第1项之封装物,其中该光电子装 置包含一边缘发射半导体雷射。 6.如申请专利范围第5项之封装物,其中该凹穴包含 一在表面上具备一反射涂层之侧壁使发自该光电 子装置之光线重新导往该镜片。 7.如申请专利范围第6项之封装物,其中该反射涂层 包括一金属。 8.如申请专利范围第6项之封装物,其中该侧壁是倾 斜的以一大约九十度的角度重新导向该光线。 9.如申请专利范围第1项之封装物,其中该光电子装 置包含一发光装置,且其中由该光电子装置发出的 光线通过该底座及该镜片离开该封装物。 10.如申请专利范围第1项之封装物,其中该凹穴包 含一在表面上具备一反射涂层的侧壁以重新导向 一送往或发自该光电子装置的光束。 11.如申请专利范围第1项之封装物,其中该光电子 装置气密地密封在该封装物内。 12.如申请专利范围第11项之封装物,其中该盖在该 凹穴内包含一电接触件且包含一通透孔提供从该 凹穴内该电接触件到该盖之一外表面上一电接触 件的电连接,且其中该光电子装置电耦接于该凹穴 之接触件。 13.如申请专利范围第1项之封装物,其中该底座在 一外部表面内包含一凹穴,且其中该镜片安装在该 底座之该凹穴内。 14.一种封装物,其包括: 一盖,其包含一凹穴; 一用来发射或接收光线的光电子装置,其中该光电 子装置安装在该凹穴内; 一底座,其对该光电子装置所设计欲发射或接收之 一光波长而言是透明的;及 一配置在该盖与该底座之间的板,该板固持一镜片 使一光束至少部份地准直; 其中该凹穴包含一具备一反射表面之侧壁使一光 束在该光电子装置与该镜片之间重新导向。 15.如申请专利范围第14项之封装物,其中该板包含 一棱锥形凹槽以固持该镜片。 16.如申请专利范围第14项之封装物,其中该镜片包 含一球形镜片。 17.如申请专利范围第14项之封装物,其中该光电子 装置包含一边缘发射半导体雷射。 18.如申请专利范围第17项之封装物,其中该反射涂 层配置为使发自该光电子装置之光线重新导往该 镜片。 19.如申请专利范围第18项之封装物,其中该重新导 向的光线通过该镜片经由该底座离开该封装物。 20.如申请专利范围第14项之封装物,其中该反射涂 层包括一金属。 21.如申请专利范围第14项之封装物,其中该侧壁形 成一角度使该光线以小于九十度的角度重新导向 。 22.如申请专利范围第14项之封装物,其中该光电子 装置气密地密封在该封装物内。 23.如申请专利范围第22项之封装物,其中该盖在该 凹穴内包含一电接触件且包含一通透孔提供从该 凹穴内该电接触件到该盖之一外表面上一电接触 件的电连接,且其中该光电子装置电耦接于该凹穴 之接触件。 24.一种总成,其包括: (i)一如申请专利范围第1至23项中任一项具备一光 电子装置和镜片的封装物; (ii)一光纤,其用于传送或接收一送往或发自该光 电子装置的光信号;及 (iii)一光学组件,其配置在该光电子装置与该光纤 之间的一光信号路径内,其中该光信号路径通过该 镜片。 25.如申请专利范围第24项之总成,其中该光学组件 包括一光隔离器。 26.如申请专利范围第24项之总成,其中该光学组件 包括一光准直器。 27.如申请专利范围第24项之总成,其中该光学组件 包括一射束分离器。 28.如申请专利范围第24项之总成,其包括: 一壳体,其包含: (i)一凹穴,该封装物位于该凹穴内;及 (ii)一连接器-插座,其用于固持该光纤;及 一反射镜,其附装于该壳体且定向为在该光电子装 置与该光纤之间重新导向该光信号。 29.如申请专利范围第24项之总成,其包括: 一壳体,其包含一凹穴,该封装物位于该凹穴内; 一板,其附装于该壳体,且 其中该板包含一凹槽具备一定向为在该光电子装 置与该光纤之间重新导向该光信号的反射表面。 30.如申请专利范围第29项之总成,其中该光纤以一 尾线(pigtail)设计耦接于该板。 31.如申请专利范围第24项之总成,其包括: 一壳体,其包含一第一凹穴让该封装物定位于其内 且包含一第二凹穴让一具备一反射表面之反射镜 定位于其内,且 其中该反射镜定向为在该光电子装置与该光纤之 间重新导向该光信号。 32.如申请专利范围第31项之总成,其中该光纤以一 尾线设计耦接于该壳体。 33.一种总成,其包括: (i)一如申请专利范围第1至23项中任一项具备一光 电子装置和镜片的第一封装物; (ii)一如申请专利范围第1至23项中任一项具备一光 电子装置和镜片的第二封装物; (iii)一光纤,其用于传送或接收送往或发自该等光 电子装置的光信号; (iv)一具备一反射表面的反射镜; (v)一波长相依射束分离器;及 (vi)一壳体,其用来固持该第一和第二封装物、该 反射镜及该射束分离器, 其中一第一波长之光信号经该射束分离器重新导 向而在该第一封装物与该光纤之间行进,且 其中一第二波长之光信号通过该射束分离器且经 该反射镜重新导向而在该第二封装物与该光纤之 间行进。 34.如申请专利范围第33项之总成,其中在该第一和 第二封装物中之一的光电子装置系一发光装置,且 其中在该第一和第二封装物中的另一光电子装置 系一光接收装置。 35.如申请专利范围第33项之总成,其包含一耦接于 该光纤之准直器总成。 36.如申请专利范围第33项之总成,其中该光纤以一 尾线设计耦接于该壳体。 图式简单说明: 图1为一依据第一实施例之具有整合式镜片的光学 封装物的剖面图。 图2绘出图1光学封装物之盖。 图3绘出图1光学封装物之镜片保持板及底座。 图4为一依据第二实施例之具有整合式镜片的光学 封装物的剖面图。 图5和6绘出图4光学封装物之盖。 图7绘出图4光学封装物之盖和底座的总成。 图8为一依据另一实施例之具有整合式镜片的光学 封装物的剖面图。 图9-11绘出具有整合式镜片之光学封装物的另一实 施例。 图12绘出一结合上述光学封装物其中之一的光纤 连接器-插座型总成。 图13绘出一结合上述光学封装物其中之一的光纤 柔引线型总成。 图14和15绘出一结合上述光学封装物其中之一的光 纤柔引线型总成。 图16绘出一结合多个光学封装物的总成。 |
