发明名称 | 固态雷射封装装置 | ||
摘要 | 本创作系一种固态雷射封装装置,系包含一做为激发光源之雷射二极体、一球型聚焦体及一雷射晶体组,该雷射二极体系具有一发光面,该发光面上系形成有一射出窗口,该球型聚焦体系嵌于该射出窗口上,该雷射二极体之雷射光束系透过该球型聚焦体聚焦后射出,前述雷射晶体组位在该光束之行径路线上并与该雷射二极体之间维持一适当距离,使该发射出之雷射光束可有效聚焦于该雷射晶体组上,以前述架构,该固态雷射封装装置不仅缩小体积也降低生产成本。 | ||
申请公布号 | TWM322666 | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
申请号 | TW096209623 | 申请日期 | 2007.06.12 |
申请人 | 震凯科技股份有限公司 | 发明人 | 蓝宇彬 |
分类号 | H01S5/04(2006.01) | 主分类号 | H01S5/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 | |
主权项 | 1.一种固态雷射封装装置,系包含有: 一雷射二极体; 一球型聚焦体,系嵌于该雷射二极体上以聚焦该雷 射二极体射出之雷射光束;及 一雷射晶体组,系位于该雷射二极体之雷射行进路 径上,且与该球型聚焦体保持一适当间距以接收该 聚焦后之雷射光束。 2.如申请专利范围第1项所述之固态雷射封装装置, 该雷射二极体系具有一发光面,该发光面上系形成 有一光束射出窗口,该球型聚焦体系嵌于该光束射 出窗口。 3.如申请专利范围第1或2项所述之固态雷射封装装 置,该雷射二极体系为功率高于100mW之雷射二极体 。 图式简单说明: 第一图:为本创作之一较佳实施例示意图。 第二图:为一既有之固态雷射封装装置示意图。 | ||
地址 | 桃园县龟山乡山莺路169号之1 |