| 主权项 |
1.一种前开口晶圆容器,用于容置以水平放置之垂 直堆叠与间隔布置之复数个晶圆,该容器包含一外 壳部,具有一前开口与用于开关该前开口之一门, 该门包含一晶圆垫,从该门之一内表面垂直延伸, 用于当该门处于该外壳部上时接合该等晶圆,该晶 圆垫包含一刚性直线框架,该刚性直线框架具有一 对水平底墙轨道、一左垂直侧墙轨道与一右垂直 侧墙轨道,一第一垂直排晶圆接合构件由左侧墙轨 道向内延伸而第二垂直排晶圆接合构件由右侧墙 轨道向内延伸,每一晶圆接合构件具有一杆部延伸 自各相对轨道以及一晶圆接合头,其中由左垂直侧 墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之晶圆接合头位 置极接近于由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合 构件排之晶圆接合头位置,而当晶圆接合构件位置 不偏离时,由左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构 件排之杆部平行于由右垂直侧墙轨道延伸之该晶 圆接合构件排之杆部。 2.如申请专利范围第1项之前开口晶圆容器,其中由 左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之晶圆 接合头与由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构 件排之晶圆接合头间距离小于1 cm。 3.如申请专利范围第1项之前开口晶圆容器,其中由 左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之晶圆 接合头与由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构 件排之晶圆接合头间距离约为5 mm。 4.如申请专利范围第1项之前开口晶圆容器,其中每 一晶圆接合构件皆有方形锯齿状之晶圆接合表面 。 5.如申请专利范围第4项之前开口晶圆容器,其中每 一晶圆接合头皆有一垂直阶面用于容置晶圆边缘, 以及其中该阶面之高度至少为其容置晶圆厚度之 二倍。 6.如申请专利范围第1项之前开口晶圆容器,其中该 晶圆垫系以PEEK材料一体成形制造。 7.如申请专利范围第1项之前开口晶圆容器,其中该 晶圆垫系设于该门之内表面一凹部,而其框架与由 门延伸出的柱相接。 8.一种前开口晶圆容器,用于容置水平放置之垂直 堆叠与间隔布置之复数个晶圆,该容器包含一外壳 部具有一前开口与用于开关该前开口之一门,该门 包含一晶圆垫,从该门之一内表面垂直延伸,用于 当该门处于该外壳部上时接合该等晶圆,该晶圆垫 包含一刚性框架,该刚性框架具有一左垂直侧墙轨 道与一右垂直侧墙轨道,一第一垂直排晶圆接合构 件由左侧墙轨道向内延伸而第二垂直排晶圆接合 构件由右侧墙轨道向内延伸,每一晶圆接合构件具 有一杆部延伸自各相对轨道以及一晶圆接合头,其 中由左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之 晶圆接合头与由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接 合构件排之晶圆接合头间距离小于1 cm。 9.如申请专利范围第8项之前开口晶圆容器,其中当 晶圆接合构件位置不偏离时,由左垂直侧墙轨道延 伸之该晶圆接合构件排之杆部平行于由右垂直侧 墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之杆部。 10.一种前开口晶圆容器,用于容置以水平放置垂直 堆叠与间隔布置之复数个300 mm晶圆,该容器包含一 外壳部,具有一前开口与用于开关该前开口之一门 ,该门包含一晶圆垫,从该门之一内表面垂直延伸, 用于当该门处于该外壳部上时接合该等晶圆,该晶 圆垫包含一刚性框架,该刚性框架具有一左垂直侧 墙轨道与一右垂直侧墙轨道,一第一垂直排晶圆接 合构件由左侧墙轨道向内延伸而第二垂直排晶圆 接合构件由右侧墙轨道向内延伸,每一晶圆接合构 件具有一杆部延伸自各相对轨道以及一晶圆接合 头,其中由左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件 排之杆部平行于由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆 接合构件排之杆部。 11.如申请专利范围第10项之前开口晶圆容器,其中 由左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之晶 圆接合头与由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合 构件排之晶圆接合头间距离小于1 cm。 12.如申请专利范围第10项之前开口晶圆容器,其中 每一晶圆接合构件皆有方形锯齿状之晶圆接合表 面。 13.一种半导体盘保持构件,用于搬运与保存半导体 盘之装置,该半导体盘保持构件包含: 一框,具有一顶部与一底部,系用于连接一第一侧 墙部与一第二侧墙部,该第一侧墙部与第二侧墙部 各具有一由该框之顶部延伸到该框之底部的长度; 以及 一第一与第二复数个半导体盘接合构件,系用于在 一半导体盘搬运装置内固定一半导体盘,该半导体 盘接合构件系横向地延伸垂直到相对该第一与第 二侧墙部之一内表面,该第一复数个半导体盘接合 构件系与成平行排列第二复数个半导体盘接合构 件,每一半导体盘接合构件皆有一杆部与一半导体 盘接合头以横向间隔地位于相对侧墙部,该第一复 数个半导体盘接合构件之半导体盘接合头位置极 接近于第二复数个半导体盘接合构件之半导体盘 接合头位置,其中自该框施加一力量于该半导体盘 ,该力量大小为第一复数个半导体盘接合构件与第 二复数个半导体盘接合构件之对齐的半导体盘接 合头位置之极度接近的函数。 14.如申请专利范围第13项之半导体盘保持构件,其 中该半导体盘接合头被包含于一凹剖面中,其系用 于固定该半导体盘,该凹剖面包括一由侧凸缘围出 之中底部,其中该中底部为垂直,及该侧凸缘系适 用于大致地延伸而垂直于该中底部。 15.如申请专利范围第14项之半导体盘保持构件,其 中该侧凸缘具有内表面,其与水平间之倾斜角度不 大于30。 16.如申请专利范围第13项之半导体盘保持构件,其 中该半导体盘接合头被包含于一方形锯齿剖面中, 其系用于固定该半导体盘,该方形锯齿剖面包括一 由侧凸缘围出之中底部,该中底部具有一表面,其 平行于杆部之一表面,及侧凸缘系适用于自中底部 垂直地延伸。 17.如申请专利范围第13项之半导体盘保持构件,其 中该框更包含复数个孔与一位于每一垂直侧墙轨 道之安装凸缘,该孔大小与由门水平延伸出之柱相 合而其中该框架系固定到该半导体盘搬运装置之 门。 18.如申请专利范围第13项之半导体盘保持构件,其 中该半导体盘接合构件系设计于当该半导体盘保 持构件固定到该门时使该半导体盘接合构件能位 于该门之一内表面之下。 19.如申请专利范围第13项之半导体盘保持构件,其 中每一半导体盘接合构件系用于维持弹性但不会 引起相邻半导体盘接合构件的移动。 20.一种晶圆载具,用于搬运半导体设备中之复数个 晶圆,该晶圆载具包含: 一壳体,具有一开口,用于晶圆置入与移出; 一门,用于关闭该具有向内表面之壳体的开口;以 及 一晶圆保持构件,包含: 一框,具有一顶部与一底部,系用于连接一第一侧 墙部与一第二侧墙部,该第一侧墙部与第二侧墙部 各具有由该框之顶部延伸到该框之底部的长度;以 及 一第一与第二复数个晶圆接合构件,系用于在该晶 圆载具内固定一半导体盘,该晶圆接合构件系横向 地延伸垂直到相对该第一与第二侧墙部之一内表 面,该第一复数个晶圆接合构件系平行及对齐于第 二复数个晶圆接合构件,每一晶圆接合构件皆有一 杆部与一以横向间隔地位于相对侧墙部之晶圆接 合头,该第一复数个晶圆接合构件之晶圆接合头位 置极接近于第二复数个晶圆接合构件之晶圆接合 头位置。 21.如申请专利范围第20项之晶圆载具,其中该晶圆 接合头包含一凹剖面,系用于固定该半导体晶圆, 该凹剖面包含一由侧凸缘围出之中底部,该中底部 具有一平面,其垂直于相对侧墙部,及该侧凸缘系 用于大致地延伸而垂直于该中底部。 22.如申请专利范围第21项之晶圆载具,其中该晶圆 接合构件之杆部具有一宽度,其沿着相对侧墙长度 延伸,及中底部具有一宽度而平行于该杆部之宽度 ,当杆部宽度短于中底部宽度,该杆部系用于协助 偏离。 23.如申请专利范围第20项之晶圆载具,其中该框更 具有至少一安装孔与一位于至少一侧墙部之安装 凸缘,用于固定该框到该晶圆载具之门。 24.如申请专利范围第23项之晶圆载具,其中该晶圆 接合构件系设计于当该晶圆保持构件固定到该门 时使该晶圆接合构件能位于该门之一内表面之下 。 25.一种前开口晶圆容器,用于容置以水平放置垂直 堆叠与间隔布置之复数个300 mm晶圆,该容器包含一 外壳部,具有一前开口与用于开关该前开口之一门 ,该门包含一晶圆垫,从该门之一内表面垂直延伸, 用于当该门处于该外壳部上时接合该等晶圆,该晶 圆垫包含一刚性框架,该刚性框架具有一左垂直侧 墙轨道与一右垂直侧墙轨道,一第一垂直排晶圆接 合构件由左侧墙轨道向内延伸而第二垂直排晶圆 接合构件由右侧墙轨道向内延伸,每一晶圆接合构 件具有一杆部延伸自各相对轨道以及一晶圆接合 头,其中每一晶圆接合头皆有一垂直阶面,用于容 置晶圆中间水平侧凸缘之边缘,及其中该阶面之高 度至少为其容置晶圆厚度之二倍,及其中该侧凸缘 大致地垂直于该垂直阶面。 26.如申请专利范围第25项之前开口晶圆容器,其中 由左垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合构件排之晶 圆接合头与由右垂直侧墙轨道延伸之该晶圆接合 构件排之晶圆接合头间距离约为5 mm。 图式简单说明: 图1系表示根据本发明用于水平方向容置晶圆之晶 圆容器之斜视圆。 图2系图1中之门内面之前视图,该门整合了根据本 发明具体例中之晶圆保持构件。 图3系位于图2中本发明具体例之门上之晶圆保持 构件之横剖面图。 图4系根据本发明具体例之晶圆保持构件之另一斜 视图。 图5系根据本发明具体例之晶圆接合构件之放大斜 视图。 图6A系根据本发明具体例之晶圆保持构件之晶圆 接合头举例构造与一晶圆接合之横剖面图。 图6B系根据另一本发明具体例之晶圆保持构件之 晶圆接合头举例构造与一晶圆接合之横剖面图。 图7系图1中之晶圆载具部分之顶视图,根据本发明 具体例描绘一组晶圆接合构件于晶圆载具中保持 一晶圆。 |
