| 主权项 |
1.一种流体喷出装置,其包含: 一基板,其中构成有一流体进给狭缝;以及 一阻障层,其系构成在基板上, 其中阻障层界定一流体室,一与流体室连通的流体 限制部分,以及一与基板之流体进给狭缝及流体限 制部分连通的流体通道, 其中流体限制部分具有一流体限制部分参数其定 义为(2*W+2*H)*L/(H*W),其中W系为流体限制部分之宽度 ,H系为流体限制部分之高度,以及L系为流体限制部 分之长度,并且其中该流体限制部分参数之范围系 为1.5至5.75。 2.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其中介于 流体通道与流体室之间流体限制部分之宽度大体 上系为固定的。 3.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其进一步 包含: 一电阻器,其系构成在基板上并与流体室连通,其 中该电阻器具有一面积系位在约200平方微米至约 625平方微米的一范围内。 4.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其进一步 包含: 一孔口层,其经提供覆盖阻障层并具有一孔口构成 于其中,与流体室连通。 5.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该孔 口之直径系位在约12微米至约18.5微米的一范围内 。 6.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该孔 口层之一厚度系大于阻障层之一厚度。 7.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该孔 口层之一厚度大体上系等于阻障层之一厚度。 8.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该孔 口层之一厚度系小于阻障层之一厚度。 9.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该孔 口层具有一约为14微米的厚度。 10.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该 孔口层具有一约为20微米的厚度。 11.如申请专利范围第4项之流体喷出装置,其中该 流体室之一轮廓系依循孔口之一外形。 12.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其中该 阻障层具有一约为14微米的厚度。 13.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其中该 阻障层具有一约为17微米的厚度。 14.如申请专利范围第1项之流体喷出装置,其进一 步包含: 一与流体通道连通的流体供给部分,其中流体的表 面张力系位在约每公分21达因至约每公分35达因的 一范围内,以及一黏度系位在约1.5厘泊至约4.0厘泊 的一范围内。 15.如申请专利范围第14项之流体喷出装置,其中该 流体喷出装置系经设计用以在上达至少约48千赫 的一频率下喷出流体液滴,每一液滴之重量系位在 约4奈克至约9奈克的一范围内。 图式简单说明: 第1图系为本发明之一喷墨式列印系统的一具体实 施例之一方块图。 第2图系为本发明之一流体喷出装置的一部分的一 具体实施例之一概略横截面视图。 第3图系为本发明之一流体喷出装置的一部分的一 具体实施例之一平面图。 第4图系为包括具有第3图之流体喷出装置的一孔 口层之一具体实施例的一平面图。 第5图系为本发明之一流体喷出装置的一部分的另 一具体实施例之一平面图。 第6图系为包括具有第5图之流体喷出装置的一孔 口层之一具体实施例的一平面图。 第7图系为一表格,其系概述本发明之一流体喷出 装置的示范参数及参数之示范范围的一具体实施 例。 第8图系为一表格,其系概述本发明之一流体喷出 装置的示范参数及参数之示范范围的另一具体实 施例。 |
