| 主权项 |
1.一种薄膜覆晶封装构造,包含: 一电路薄膜,其系具有一软质介电层、复数个长侧 引脚以及复数个短侧引脚; 一晶片,其系具有复数个凸块,其系接合至该些长 侧引脚与该些短侧引脚;以及 一点涂胶体,其系形成于该电路薄膜与该晶片之间 ; 其中,该电路薄膜系定义有一对应于该晶片且概呈 矩形之覆晶接合区,该些长侧引脚之复数个内接合 部系排列于该覆晶接合区之两较长侧,该些短侧引 脚之复数个内接合部系排列于该覆晶接合区之两 较短侧,其中在该些长侧引脚中系包含复数个延长 引脚,该些延长引脚之延长部系较长于相邻长侧引 脚之内接合部且往该覆晶接合区之中央延伸,以防 止在接合该些凸块至该些长侧引脚与该些短侧引 脚时该软质介电层之塌陷,以利该点涂胶体之充填 。 2.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该些延长引脚之延长部之长度系大于未延长 之该些长侧引脚之内接合部之平均长度,且不大于 该覆晶接合区之一半宽度。 3.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装构造, 另包含有一防焊层,其系形成于该软质介电层上并 局部覆盖该些长侧引脚与该些短侧引脚,并且该防 焊层系具有一开孔,其系显露该些长侧引脚之该些 内接合部、该些短侧引脚之该些内接合部及该些 延长引脚之该些内接合部。 4.如申请专利范围第1或3项所述之薄膜覆晶封装构 造,其中该点涂胶体系密封该些凸块、该些长侧引 脚之该些内接合部、该些短侧引脚之该些内接合 部及该些延长引脚之该些内接合部。 5.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该点涂胶体系为一底部填充胶。 6.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中在该覆晶接合区之不同较长侧之该些延长引 脚系为交错排列。 7.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该些延长引脚之该些内接合部系随着往该覆 晶接合区之中央而渐长。 8.一种薄膜覆晶封装构造,包含: 一电路薄膜,其系具有一软质介电层以及复数个引 脚; 一晶片,其系具有复数个凸块,其系接合至该些引 脚之复数个内接合部;以及 一点涂胶体,其系形成于该电路薄膜与该晶片之间 ; 其中,该电路薄膜系定义有一对应于该晶片且概呈 矩形之覆晶接合区,该些引脚之该些内接合部系排 列于该覆晶接合区之周边,其中在该些引脚中系包 含至少一延长引脚,该延长引脚之延长部系较长于 相邻引脚之内接合部且往该覆晶接合区之中央延 伸,以防止在接合该些引脚与该些凸块时该软质介 电层之塌陷,以利该点涂胶体之充填。 9.如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该些延长引脚之延长部之长度系大于未延长 之该些引脚之内接合部之平均长度,且不大于该覆 晶接合区之一半宽度。 10.如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶封装构造 ,另包含有一防焊层,其系形成于该软质介电层上 并局部覆盖该些引脚,并且该防焊层系具有一开孔 ,其系显露该些引脚与该延长引脚之该些内接合部 。 11.如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶封装构造 ,其中该点涂胶体系为一底部填充胶。 12.如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶封装构造 ,其中该点涂胶体系密封该延长引脚之该内接合部 。 图式简单说明: 第1图:习知薄膜覆晶封装构造之截面示意图。 第2图:习知薄膜覆晶封装构造之底面透视图。 第3图:习知薄膜覆晶封装构造于晶片接合时之截 面示意图。 第4图:依据本发明之第一较佳实施例,一种薄膜覆 晶封装构造之截面示意图。 第5图:依据本发明之第一较佳实施例,该薄膜覆晶 封装构造之底面透视图。 第6图:依据本发明之第一较佳实施例,该薄膜覆晶 封装构造于晶片接合时之截面示意图。 第7图:依据本发明之第二较佳实施例,另一薄膜覆 晶封装构造之底面透视图。 |
