| 主权项 |
1.一种半导体装置,其系于以含有机物之绝缘膜形 成之基板包含布线图案,而安装半导体晶片者,其 特征在于: 于上述绝缘膜之至少单边之表面进行矽耦合剂处 理,且作为上述矽耦合剂之构成元素之矽(Si)系存 在于绝缘膜表面为0.5~12.0 atomic%(表面元素浓度)。 2.如请求项1之半导体装置,其中前述绝缘膜系由聚 醯亚胺所组成。 3.如请求项1或2之半导体装置,其中于前述基板可 搭载各种功能之半导体晶片。 4.如请求项3之半导体装置,其中于前述基板可搭载 数个半导体晶片。 5.如请求项1或2之半导体装置,其中形成于前述半 导体晶片之凸块电极系以金(Au)形成,而前述基板 上之布线图案系以锡(Sn)或镀锡(Sn)形成。 6.如请求项1或2之半导体装置,其中形成于前述半 导体晶片之凸块电极系以金(Au)形成,且前述基板 上之布线图案亦以金(Au)或镀金(Au)形成。 7.如请求项1或2之半导体装置,其中在前述基板除 半导体晶片外,尚搭载电阻、电容器、LED等电子零 件。 8.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项1 之半导体装置者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 9.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项2 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 10.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项3 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 11.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项4 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 12.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项5 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 13.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项6 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 14.一种显示模组,其特征在于:其系使用如请求项7 之半导体装置之显示模组者;且 其以各向异性导电接着剂电性连接显示面板与上 述半导体装置。 15.如请求项8之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 16.如请求项9之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 17.如请求项10之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 18.如请求项11之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 19.如请求项12之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 20.如请求项13之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 21.如请求项14之显示模组,其中前述显示面板系液 晶显示面板。 22.一种半导体装置之制造方法,其特征在于包含以 下步骤: 将含有机物之绝缘膜以作为构成元素之矽(Si)存在 于绝缘膜表面为0.5~ 12.0 atomic%(表面元素浓度)之矽 耦合剂进行表面处理之步骤; 于以含有机物之绝缘膜形成之基板形成布线图案, 且安装半导体晶片之步骤。 图式简单说明: 图1(a)系表示本发明中之液晶模组之一实施型态之 剖面图。 图1(b)系表示以使用于安装在上述液晶模组之半导 体装置之基板,以矽耦合剂进行表面处理之绝缘膜 之剖面图。 图2(a)系表示以上述COF形成之半导体装置之平面图 。 图2(b)系表示以上述COF形成之半导体装置之剖面图 。 图3系表示于上述基板搭载数个半导体晶片及电子 零件之半导体装置之剖面图。 图4系表示上述半导体装置之要部之剖面图。 图5系表示已用上述矽耦合剂进行表面处理之绝缘 膜之黏着强度测定方法之剖面图。 图6(a)系表示已用上述矽耦合剂进行表面处理之绝 缘膜之黏着强度测定结果之图表。 图6(b)系表示未用上述矽耦合剂进行表面处理之绝 缘膜之黏着强度测定结果之图表。 图7系表示因应上述矽耦合剂之添加量之黏着强度 测定结果之图表。 图8系表示以往之液晶模组之剖面图。 |
