| 主权项 |
1.一种微气体感测器之封装制法,系包括: 提供具有至少一容置空间之承载件; 于该容置空间内固定至少一微感测晶片,并使该微 感测晶片与该承载件电性连接;以及 于该承载件固定一用以封闭容置空间之过滤件。 2.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该承载件系为选自电路基板、及具有封 装底座之导线架之其中一者。 3.如申请专利范围第2项之微气体感测器之封装制 法,其中,该封装底座系为塑胶材料。 4.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该微感测晶片系以选自表面黏着(SMD)及覆 晶(Flip Chip)之其中一者接置于该承载件之容置空 间中,以电性连接至该承载件。 5.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该微感测晶片系固定于该承载件之容置 空间中,并以焊线打线接合(wire bonding)电性连接至 该承载件。 6.如申请专利范围第5项之微气体感测器之封装制 法,其中,该焊线之材料系为选自金、铝、铜、及 铜铝合金之其中一者。 7.如申请专利范围第5项之微气体感测器之封装制 法,其中,该微感测晶片系以黏着材料固定于该容 置空间中。 8.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该过滤件系包括第一结构网、第二结构 网、形成于第一结构网与第二结构网之间的粉末 状填充物、及位于第二结构网外表面之薄膜。 9.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该过滤件之制法系包括: 提供一第一结构网; 于第一结构网表面形成粉末状填充物; 于该粉末状填充物表面压合一第二结构网;以及 于第二结构网外表面压合一薄膜。 10.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该第一结构网系为选自金属、塑胶、及 陶瓷之其中一者。 11.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该第一结构网具有网孔,而该网孔系以选 自机械加工、及化学反应蚀刻之其中一者形成。 12.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该粉末状填充物系为选自活性碳、多孔 性陶瓷、及金属氧化物之其中一者。 13.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该第二结构网系为选自金属、塑胶、及 陶瓷之其中一者。 14.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该第二结构网具有网孔,而该网孔系以选 自机械加工、及化学反应蚀刻之其中一者形成。 15.如申请专利范围第9项之微气体感测器之封装制 法,其中,该薄膜系为PTFE微孔薄膜。 16.如申请专利范围第1项之微气体感测器之封装制 法,其中,该过滤件之制法系包括: 提供一结构网;以及 于结构网外表面压合一薄膜。 17.如申请专利范围第16项之微气体感测器之封装 制法,其中,该结构网系为选自金属、塑胶、及陶 瓷之其中一者。 18.如申请专利范围第16项之微气体感测器之封装 制法,其中,该结构网具有网孔,而该网孔系以选自 机械加工、及化学反应蚀刻之其中一者形成。 19.如申请专利范围第16项之微气体感测器之封装 制法,其中,该薄膜系为PTFE微孔薄膜。 20.一种微气体感测器之封装结构,系包括: 承载件,系具有至少一容置空间; 至少一微感测晶片,系固定于承载件之容置空间内 ,并与该承载件电性连接;以及 过滤件,系固定于该承载件以封闭该容置空间。 21.如申请专利范围第20项之微气体感测器之封装 结构,其中,该承载件系为选自电路基板、及具有 封装底座之导线架之其中一者。 22.如申请专利范围第20项之微气体感测器之封装 结构,其中,该微感测晶片系以选自表面黏着(SMD)及 覆晶(Flip Chip)之其中一者接置于该承载件之容置 空间中,以电性连接至该承载件。 23.如申请专利范围第20项之微气体感测器之封装 结构,其中,该微感测晶片系固定于该承载件之容 置空间中,并透过焊线电性连接至该承载件。 24.如申请专利范围第23项之微气体感测器之封装 结构,其中,该焊线之材料系为选自金、铝、铜、 及铜铝合金之其中一者。 25.如申请专利范围第23项之微气体感测器之封装 结构,其中,该微感测晶片系透过黏着材料固定于 该容置空间中。 26.如申请专利范围第20项之微气体感测器之封装 结构,其中,该过滤件系包括第一结构网、第二结 构网、形成于第一结构网与第二结构网之间的粉 末状填充物、及位于第二结构网外表面之薄膜。 27.如申请专利范围第26项之微气体感测器之封装 结构,其中,该第一结构网系为选自金属、塑胶、 及陶瓷之其中一者。 28.如申请专利范围第26项之微气体感测器之封装 结构,其中,该粉末状填充物系为选自活性碳、多 孔性陶瓷、及金属氧化物之其中一者。 29.如申请专利范围第26项之微气体感测器之封装 结构,其中,该第二结构网系为金属、塑胶、陶瓷 其中一者。 30.如申请专利范围第26项之微气体感测器之封装 结构,其中,该薄膜系为PTFE微孔薄膜。 31.如申请专利范围第20项之微气体感测器之封装 结构,其中,该过滤件系包括一结构网以及形成于 该结构网外表面之薄膜。 图式简单说明: 第1图系为美国专利公告第4, 596, 975号之剖视图; 第2图系为美国专利公告第6, 072, 232号之剖视图; 第3A至3D图系为本发明之微气体感测器之封装制法 之第一实施例剖视图; 第4A至4D图系为本发明之过滤件制法之剖视图; 第5A及5B图系为本发明之过滤件制法之另一实施例 剖视图; 第6A至6D图系为本发明之微气体感测器之封装制法 之第二实施例剖视图;以及 第6D'图系为第6D图之另一实施例剖视图。 |
