| 发明名称 | 导线结构、像素结构、显示面板、光电装置及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导线结构、像素结构、显示面板、光电装置及其形成方法，包含提供基板；形成图案化介电层于该基板上，且其上定义第一开口，并且第一开口暴露出部分该基板；形成图案化有机材料层于该图案化介电层上，其上定义第二开口，该第二开口对应于部分该第一开口并暴露出已暴露的部分该基板；形成第一阻障层于该暴露出的部分该基板上及该图案化有机材料层上；形成金属层于该暴露出的部分该基板的该第一阻障层上及在该图案化有机材料层的该第一阻障层上；以及除去该图案化有机材料层及位于其上的该第一阻障层及该金属层。本发明具有有效形成金属导线的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101075579A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200710106689.6 | 申请日期 | 2007.06.15 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 林汉涂;陈建宏 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/1362(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种导线结构的形成方法，包含：提供基板；在该基板上形成图案化介电层，且该图案化介电层具有第一开口，并且该第一开口暴露出部分该基板；在该图案化介电层上形成图案化有机材料层，且该图案化有机材料层具有第二开口，该第二开口对应于部分该第一开口并暴露出已暴露的部分该基板；在该暴露出的部分该基板上及该图案化有机材料层上形成第一阻障层；在该暴露出的部分该基板的该第一阻障层上及在该图案化有机材料层的该第一阻障层上形成金属层；以及除去该图案化有机材料层及位于其上的该第一阻障层及该金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||