发明名称 薄膜晶体管和平面显示装置的半导体结构的制作方法
摘要 本发明公开了一种薄膜晶体管结构的制作方法,其包含下列步骤。首先,在基板上形成图案化堆叠层,包含有第一导电层、第一介电层、沟道层、保护层与第一光致抗蚀剂层。接着,去除图案化第一光致抗蚀剂层的外环部分,并去除暴露的保护层与部分沟道层。移除残留的光致抗蚀剂层,再以图案化保护层为掩模,掺杂暴露部分的沟道层。在第一导电层与第一介电层的侧壁形成侧壁间隙壁,并形成导线电性连接沟道层。以图案化保护层与导线为掩模,去除暴露的沟道层。
申请公布号 CN101075564A 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200710108271.9 申请日期 2007.06.07
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈昱丞
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/1362(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种薄膜晶体管结构的制作方法,至少包含下列步骤:在基板上形成图案化堆叠层,包括由下而上堆叠的第一导电层、第一介电层、沟道层、保护层与第一光致抗蚀剂层;去除图案化第一光致抗蚀剂层的外环部分,形成图案化第二光致抗蚀剂层;以该图案化第二光致抗蚀剂层为掩模,去除暴露的该保护层,露出部分该沟道层;去除该图案化第二光致抗蚀剂层;以该图案化保护层为掩模,掺杂暴露部分的该沟道层;在该第一导电层与该第一介电层的侧壁形成侧壁间隙壁;在该图案化保护层两侧分别形成第一导线与第二导线,电性连接该沟道层;以及以该图案化保护层与该第一导线与第二导线为掩模,去除暴露的该沟道层。
地址 中国台湾新竹市
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