| 发明名称 | 照相机组件封装件 | ||
| 摘要 | 一种照相机组件封装件，包括：图像传感器，具有形成在其上表面部分中的光接收部以及形成在该光接收部周围的多个凸块；FPCB，其通过倒装芯片紧密结合于图像传感器，该FPCB具有在对应于凸块的结合位置处打孔的多个过孔，从而凸块与过孔彼此一一对应地紧密结合；以及光学单元，其具有容纳在FPCB上的壳体以及旋紧于该壳体的部分的透镜镜筒。 | ||
| 申请公布号 | CN101076081A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200710096950.9 | 申请日期 | 2007.04.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郭亨灿 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H04N5/225(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种照相机组件封装件，包括：图像传感器，具有形成在其上表面的中央部分中的光接收部以及形成在所述光接收部周围的多个凸块；FPCB，其通过倒装芯片紧密结合于所述图像传感器，所述FPCB具有在对应于所述凸块的结合位置处打孔的多个过孔，从而所述凸块与所述过孔彼此一一对应地紧密结合；以及光学单元，其具有容纳在所述FPCB上的壳体以及旋紧于所述壳体的中央部分的透镜镜筒。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||