发明名称 用于制备稳定的理想的氧沉淀硅片的方法
摘要 本发明涉及一种单晶直拉型硅片,以及一种用于制备该硅片的方法,该硅片中的稳定的氧沉淀物成核中心具有非均匀的分布。具体地,峰值浓度位于硅片主体内,而无沉淀物区域从表面向内延伸。
申请公布号 CN100350554C 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200480025648.9 申请日期 2004.06.25
申请人 MEMC电子材料有限公司 发明人 R·J·法尔斯特;V·V·沃龙科夫
分类号 H01L21/00(2006.01);C30B29/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 马江立;秘凤华
主权项 1.一种用于制备具有受控的氧沉淀特性的单晶硅片的方法,该方法包括以下步骤:选择从通过直拉法生长的单晶硅锭切片得到的硅片,该硅片包括正面、背面、位于所述正面和背面之间的中心平面、包含位于该正面和从该正面朝中心平面测量出的距离D之间的硅片区域的正面层、以及包含位于中心平面和正面层之间的硅片区域的主体层;将所述硅片加热到退火温度TA以便在所述正面层和主体层中形成晶格空位;将被加热的硅片以速率R从TA冷却到上限成核温度Tu以便在硅片中形成一种空位浓度分布,其中空位的峰值密度在主体层内,并且浓度总体上从峰值密度的位置沿硅片的正面的方向减小;以及在成核时间tn内控制具有所述空位浓度分布的硅片从上限成核温度Tu到下限成核温度TL的冷却,以在主体层中形成不会在低于大约1150℃的温度下溶解的氧沉淀物成核中心,并在表面层中形成无氧沉淀物成核中心的区域。
地址 美国密苏里州
您可能感兴趣的专利