| 发明名称 |
环流热管式电子器件散热器 |
| 摘要 |
本发明属于传热、电子器件散热技术领域。本发明是一种采用热虹吸原理、环流式结构的热管式散热器。冷凝管弯折成两段，第二段冷凝管从吸热块背面插入，接入蒸发段，减少管道长度，使结构更紧凑。可采用高效低廉的胀管工艺，解决接触热阻问题，引入强化空气对流传热结构，不仅降低了原材料和制造工艺成本，还有效地提高了散热量，使散热器尺寸更紧凑。采用多个风扇，提高风量，进而提高散热量。 |
| 申请公布号 |
CN101075593A |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
| 申请号 |
CN200710074563.5 |
申请日期 |
2007.05.25 |
| 申请人 |
秦彪 |
发明人 |
秦彪 |
| 分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/427(2006.01);H01L23/467(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种用于冷却半导体集成电路器件的散热器，包括有：吸热块(1)、空气换热器(5)和风扇(7)，空气换热器(5)中有冷凝管(4)，冷凝管(4)上设置有肋片(6)，其特征在于：吸热块(1)中有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有相互贯通的通孔(3)；冷凝管(4)通过弯管分成两段，两段之间的夹角不大于30°，两段上都设置有肋片(6)；冷凝管(4)第一段的接头在吸热块(1)的一端或靠近一端，与蒸发水道(2)相连通；冷凝管(4)第二段的接头从吸热块(1)的背面，蒸发水道(2)径向方向与蒸发水道(2)相连通。 |
| 地址 |
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16－501 |
