| 发明名称 | 一种非接触智能卡及智能标签用封装模块 | ||
| 摘要 | 一种高可靠性非接触智能卡和智能标签用模块，在其使用的载带上有复数个环状单面凹凸型结构定位孔，并且在芯片安装区域外设有复数个单面凹凸型结构的过桥筋。通过特殊工艺处理，使模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到前所未有的程度。用这种方法生产的模块在后段制卡和其他应用过程中可以有效降低不良率，提高产品可靠性。载带采用卷盘状包装，可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质量更好的产品，如非接触智能标签、智能卡等。 | ||
| 申请公布号 | CN200979880Y | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200620045721.5 | 申请日期 | 2006.09.12 |
| 申请人 | 上海长丰智能卡有限公司 | 发明人 | 杨辉峰;丁富强 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈逸良 |
| 主权项 | 1、一种非接触智能卡和智能标签用模块，包括载带，其特征在于：所述载带上设有复数个环状单面凹凸型结构的定位孔。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东新区金豫路818号 | ||